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产品介绍
1.SMBF超薄封装外形,可应用于小型化电路;
2.SMBF封装芯片种类多,可封装GPP、DB、肖特基、FRED、TVS等芯片;
3.SMBF产品采用环保物料,符合RoHS标准;
4.SMBF产品广泛应用于高低压整流电路,高频逆变器,直流电源防护,充电桩,AC电源系统防护等领域。
产品特点
1.SMBF封装散热性能优:SMBF封装为平脚结构,相对于弯脚成型的SMB封装,其封装散热路径更短,热阻更低, 降额拐点温度高,高温性能好。
2.SMBF封装本体薄,体积小,可应用于小型化、集成化电路。
规格书
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