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整流桥设计优化新封装GBU-L

整流桥设计优化新封装GBU-L 返回

新产品宣告

产品介绍扬杰科技近日推出了一款GBU-L设计优化新封装，对比原封装GBU，优化内部结构设计，铜框架减薄创新，达到设计降本要求，但产品系性能(常规电性、高温性能、散热能力)与原先产品对比，无明显差异；广泛用于家电、照明、适配器电源、二轮电动车充电器等市场。

产品特点 1、产品系列覆盖 4A~15A，50-1000V；
2、采用创新式的减薄框架设计，减少铜材耗用，降低成本；
3、内部结构重新设计优化，芯片排布更加科学，结构应力较小；
4、常规电性、高温性能、散热能力对比原先产品无明显差异；

规格书

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